ボンディング 材質
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ボンディング 材質に一致するページ 約38800件中 1- 30 件目
ボンディング 材質
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- 株式会社 高純度化学研究所 ボンディング加工
高純度化学研究所は、セラミックス、金属合金、無機材料、有機金属化合物等の材料やスパッタリングターゲット、ＥＢ蒸着材料、 ... ターゲットの材質に応じたボンディングを行っております。 ... 最適ボンダーを独自に開発 ...
- [text/html] -11k -キャッシュ -別ウィンドウで開く
- PVD材料 / 株式会社 高純度化学研究所
高純度化学研究所は、PVD材料、セラミックス、金属合金、無機材料、有機金属化合物等の材料やスパッタリングターゲット、ＥＢ蒸着材料、 ... ターゲットの材質に応じたボンディングを行っております。 ... ボンダーを独自に開発 ...
- [text/html] -22k -キャッシュ -別ウィンドウで開く
- １ 研究課題 軟体への超音波接合を可能とする装置の開発 ２ 企業名
４ 研究の目的. 本研究は、フリップチップボンディングにおいて、超音波エネルギーを吸収して. しまうような材質(フレキシブル基板)への超音波接合技術を開発し、他方式のフ. リップチップボンディングと比較して接合時間が短く、接合強度が高いメリットを ...
- [pdf] -110k -キャッシュ -別ウィンドウで開く
- 株式会社湘南電子材料研究所
湘南電子材料研究所は、最先端電子材料を研究開発 ... ユーザー各位の多岐に亘る材質等の要望に応え、また研究から量産への過程で効率よいコストダウンをご提供するため私どもは英知と創造を満身させ、 ...
- [text/html] -11k -キャッシュ -別ウィンドウで開く
- 等電位 ボンディング金 具 の開 発
(研究試験グループ) (研究試験グループ) (技術開発部) <概要>平成 ... 等電位ボンディング用鉄筋クランプを開発してきたが、実際の建築物を使用した実証試験も行う ... そこで金具の材質は全て鉄筋と同族の鉄とし、接続線も鉄とし、 ...
- [pdf] -399k -キャッシュ -別ウィンドウで開く
- ボンディング マシン −イプロス 検索−
... 樹脂コレット、ポケットなどのボンディングマシンの周辺部品を主に取り扱っています。 材質も超硬 セラミックから ... 高度な技術力が必要とされる研究開発・解析用ポリシングマシンからワイヤーソー、ボンディングマシン、平坦度測定器まで取り揃えています。 ...
- [text/html] -40k -キャッシュ -別ウィンドウで開く
- [ボンディング 材質] 技術者のための研究情報
... 研究開発・解析用ポリシングマシンからワイヤーソー、ボンディングマシン、 ... Ｔ社は、顧客ニーズに応じてすべてのメーカーに柔軟に対応しなければならなかったため、ボンディング加工に必要となるハンダ材を、ターゲット材の材質ごとに開発した。 ...
- [text/html] -69k -キャッシュ -別ウィンドウで開く
- 第１部 第２章 地域経済とグローバル化
... 自社でボンディング加工まで行う一貫体制を築くメーカーが現れたものの、Ｔ社は、顧客ニーズに応じてすべてのメーカーに柔軟に対応しなければならなかったため、ボンディング加工に必要となるハンダ材を、ターゲット材の材質ごとに開発した。 ...
- [text/html] -4k -キャッシュ -別ウィンドウで開く
- ウエッジボンディング用ウエッジツール|ハイソル株式会社
ウエッジボンディング用ウエッジツール。ラッピング研磨・精密研磨装置のハイソル株式会社:プローバ(プローバー)・ボンダ(ボンダー)、半導体製造装置、検査装置、 ... ボンディングできなかった場所用に開発 ... 材質. ・タングステン ...
- [text/html] -13k -キャッシュ -別ウィンドウで開く
- 理化電子 製品情報
京セラ株式会社との協業のもと、進歩し続けるボンディング技術に対応しています。 さまざまなボンディング条件にあった各種仕様・材質を取りそろえています。 ... キャピラリー専用高密度素材として開発したNEO90、NEO93 (特許第1825029号) ...
- [text/html] -5k -キャッシュ -別ウィンドウで開く
- ボンディングワイヤーおよびそれを使用した集積回路デバイス - 特開 ...
しかし、高価であるため安価な他の金属からなるボンディングワイヤーの開発が望まれている。 ... 本発明者は、銅を主成分とする芯材を有するボンディングワイヤーにおいて、被覆層の材質がボール形成時の形状安定性に与える影響について鋭意研究した結果、被覆層の材質として、 ...
- [text/html] -28k -キャッシュ -別ウィンドウで開く
- 研究室構成
... 研究 縦-ねじり振動変換器を用いた小型・大トルクの超音波モータに関する研究 超音波モータの駆動面およびロータの材質に関する研究 ... 超音波ワイヤーボンディングに関する研究 高周波数および複合振動を用いた超音波ワイヤーボンディングに関する研究 ...
- [text/html] -4k -キャッシュ -別ウィンドウで開く
- ボンディング −イプロス 検索−
材質も超硬 セラミックから ... 鉄 ステンレスその他何でも。 ... 誘導加熱用電源と加熱装置、プラズマ用高周波電源、RFパワーアンプなど、高周波の工業利用及び理化学研究用の高周波電源とその高...
- [text/html] -60k -キャッシュ -別ウィンドウで開く
- ボンディング加工
1、ターゲットの材質に応じた最適ボンダーを独自に開発. 2、大型ターゲット(メートルサイズ)のボンディングにも迅速に対応 ... 材料の検査をし、マスキングをしてからボンディングを行ないます。 その後また検査をしクリーニング ...
- [text/html] -16k -キャッシュ -別ウィンドウで開く
- 超音波微細接合ユニット シンアペックス
自社開発したボンディング加重制御システムは、加重のフィードバック制御を行うため安定した接合強度が得られます。 ... 超音波ボンディングヘッド (高さ調節機能付き) ・超音波発振器 ... 適応ボンディング線材とベース材質. 金、アルミ、金メッキ銅 ...
- [text/html] -19k -キャッシュ -別ウィンドウで開く
- セルフボンディングケーブル(EAケーブル)
セルフボンディングケーブル(EAケーブル) 特開２００３−２３１１８０(熱融着機能性資材) ... 異形の構造体同士を接着するために開発されたケーブルです。 ... ( 材質によって接着力の差が有ります。) ユーザーの要求 ...
- [text/html] -7k -キャッシュ -別ウィンドウで開く
- レーザー・デバイス用ＧａＡｓ特殊ダイボンダー モデル:ＥＤＢ８０
本機はGaAsレーザー・デバイスのダイボンディング用に特別に開発されたダイボンダーです。 ... 3.プリフォームの材質,共晶温度,寸法等. 4.パッケージの寸法(厚さ、縦×横、形状)と材質等. 主な用途. プロトタイプの製作〜少量生産. 研究開発 ...
- [text/html] -9k -キャッシュ -別ウィンドウで開く
- 特別研究報告 特別研究報告 特別研究報告 特別研究報告
本研究では、Ge/Si APD の実現を目指し Ge/Si ヘテロ接合をウェハボンディングにより ... 温熱処理では、素子作製工程の研磨工程でボンディング ... また、サンプルホルダーの材質は熱処理による合金化を防ぐためセラミックスとした。 図 ...
- [pdf] -974k -キャッシュ -別ウィンドウで開く
- テクノファインの Eco Bonding 技術
スパッタリングターゲット ボンディングテクノロジーの進化. 図 ... ットに対する接着力、ボンディングの際の前処理が材質毎に異なるなどの問題を抱. えている。 ... RNT 社) と技術ライセンス契約を結び頭記の技術開発を行ってきた。 図 ...
- [pdf] -53k -キャッシュ -別ウィンドウで開く
- 小野測器-レーザドップラ振動計によるワイヤボンダ超音波振動測定-2
... 固定ネジの締め付けトルク次第では、ボンディング時にツールの振幅が変化することがあり、 ... このため、新しい形状や材質のツールを開発・検証する際においてもレーザドップラ振動計は有益な情報を提供してくれるでしょう。 ...
- [text/html] -16k -キャッシュ -別ウィンドウで開く
- 福井県地域結集型共同研究事業|研究内容
マイクロチップをヒートシンクに固定するダイボンディング技術は放熱の点からレーザ性能を左右する本研究において非常に重要な開発テーマの一つであり同時にコア技術の一つと言える。 ... ヒートシンクの材質をCuWからより熱伝導性の高い純Cuに変更した。 ...
- [text/html] -30k -キャッシュ -別ウィンドウで開く
- ボンディング材の保管および操作条件がエナメル質との 接着強さに及ぼす影響
により材質が影響を受け,接着強さにもその影響が反映 ... 抄録:この研究の目的はボンディング材の保管および操作条件がエナメル質の接着強さに及ぼす影響を検討 ... 実験に用いたボンディング材は. 1. ステップ型を. 2. 種類(以下,GB,AB),2 ...
- [pdf] -93k -キャッシュ -別ウィンドウで開く
- プローバ(プローバー)・ボンダ(ボンダー):ハイソル株式会社
台東区。半導体用接着剤、ダイボンダー、信頼性試験装置、PCB検査装置、加速試験装置等の輸入、販売。 ... デバイス品種、材質やボンディング ... 研究開発用小型マニュアルプローバ. 小型マニュアルプローバの詳細は. 下記詳細ボタンへ ...
- [text/html] -12k -キャッシュ -別ウィンドウで開く
- アルミワイヤー・ウェッジボンダー 卓上型(アルミ太線用) シンアペックス
太線用セミオート・ワイヤーボンダー。試作、研究開発用途に最適なコンパクト卓上デザイン。 ... 線径100μから500μmまでのワイヤーボンディング ... 適応ボンディング線材とベース材質. Ａｌ線は、Ａｌ、Ａｕ、Ｎｉ、(ＳＵＳ)のベースに接合可能 ...
- [text/html] -18k -キャッシュ -別ウィンドウで開く
- 29
Ｏ社では、開発段階では公的研究機関の支援を受けつつ、海外電機メーカーのニーズに ... を利用して研究資金を調達するなど、公的資金の有効活用も図っている。 ・今後の展望 ... 必要となるハンダ材を、ターゲット材の材質ごとに開発した。 このボンディング加工技術 ...
- [pdf] -80k -キャッシュ -別ウィンドウで開く
- 「クリアフィル マジェスティ」の 理工学的特性と臨床応用
ーはセルフエッチング レジンボンディングシステムの開発. 改良に凌ぎを削ることとなる。 ... レジンボンディングシステム クリアフィル ... 図7 材質の光拡散性。 図9 窩洞完成。 図10 修復終了(シェード:A3.5)。 図17 ...
- [pdf] -706k -キャッシュ -別ウィンドウで開く
- ボンディングワイヤ - astamuse(アスタミューゼ)
そのため、１秒間に十数回の高速で何十万回も無人でボンディングを繰り返して行うと、キャピラリー１の先端部の材質にかかわらず、 ... 研究・開発サービス情報. 技術翻訳. 知財サービス情報. 特許出願・実用新案出願. 商標・意匠出願 ...
- -114k -キャッシュ -別ウィンドウで開く
- 東芝レビュー2002年8月
ックアップして,反転後にボンディングヘッドに受け渡す。 ... の形状及び材質をパラメータとしてツールの振動モードを評. 価し,超音波振動系の最適化を図った。 ... 生産技術センター 実装技術研究センター。 半導体実装機の研究・開発に従事。 ...
- [pdf] -125k -キャッシュ -別ウィンドウで開く
- スペシャル企画|Semiconductor Japan Net
また,ボンディング精度±2μm(3σ)を実現し,同社従来機比約33%の向上を達成している。 ... 常温から高温,または高温から常温へと温度が変化する環境下では,材質の違いよる膨張率,収縮率の差が,物体の反り,伸び,縮みに影響する。 ...
- [text/html] -16k -キャッシュ -別ウィンドウで開く
- 材料照射用強力中性子源 テストセルの最適熱機械設計
(NIFS共同研究) 材質: 316 LN SS. 設計圧力: about 0.6 MPa ... NaKボンディング案 (EU) 高熱伝導率のNaKで隙間を埋めることにより、隙間に ... (H-I) capsule)開発IFMIF-EVEDA計画(初期) ...
- [pdf] -1761k -キャッシュ -別ウィンドウで開く
ボンディング 材質に一致するページ 約1320件中 1- 30 件目
- １ 研究課題 軟体への超音波接合を可能とする装置の開発 ２ 企業名
４ 研究の目的. 本研究は、フリップチップボンディングにおいて、超音波エネルギーを吸収して. しまうような材質(フレキシブル基板)への超音波接合技術を開発し、他方式のフ. リップチップボンディングと比較して接合時間が短く、接合強度が高いメリットを ...
[pdf] -110k -キャッシュ -別ウィンドウで開く - 等電位 ボンディング金 具 の開 発
(研究試験グループ) (研究試験グループ) (技術開発部) <概要>平成 ... 等電位ボンディング用鉄筋クランプを開発してきたが、実際の建築物を使用した実証試験も行う ... そこで金具の材質は全て鉄筋と同族の鉄とし、接続線も鉄とし、 ...
[pdf] -399k -キャッシュ -別ウィンドウで開く - 特別研究報告 特別研究報告 特別研究報告 特別研究報告
本研究では、Ge/Si APD の実現を目指し Ge/Si ヘテロ接合をウェハボンディングにより ... 温熱処理では、素子作製工程の研磨工程でボンディング ... また、サンプルホルダーの材質は熱処理による合金化を防ぐためセラミックスとした。 図 ...
[pdf] -974k -キャッシュ -別ウィンドウで開く - テクノファインの Eco Bonding 技術
スパッタリングターゲット ボンディングテクノロジーの進化. 図 ... ットに対する接着力、ボンディングの際の前処理が材質毎に異なるなどの問題を抱. えている。 ... RNT 社) と技術ライセンス契約を結び頭記の技術開発を行ってきた。 図 ...
[pdf] -53k -キャッシュ -別ウィンドウで開く - ボンディング材の保管および操作条件がエナメル質との 接着強さに及ぼす影響
により材質が影響を受け,接着強さにもその影響が反映 ... 抄録:この研究の目的はボンディング材の保管および操作条件がエナメル質の接着強さに及ぼす影響を検討 ... 実験に用いたボンディング材は. 1. ステップ型を. 2. 種類(以下,GB,AB),2 ...
[pdf] -93k -キャッシュ -別ウィンドウで開く - 29
Ｏ社では、開発段階では公的研究機関の支援を受けつつ、海外電機メーカーのニーズに ... を利用して研究資金を調達するなど、公的資金の有効活用も図っている。 ・今後の展望 ... 必要となるハンダ材を、ターゲット材の材質ごとに開発した。 このボンディング加工技術 ...
[pdf] -80k -キャッシュ -別ウィンドウで開く - 「クリアフィル マジェスティ」の 理工学的特性と臨床応用
ーはセルフエッチング レジンボンディングシステムの開発. 改良に凌ぎを削ることとなる。 ... レジンボンディングシステム クリアフィル ... 図7 材質の光拡散性。 図9 窩洞完成。 図10 修復終了(シェード:A3.5)。 図17 ...
[pdf] -706k -キャッシュ -別ウィンドウで開く - 東芝レビュー2002年8月
ックアップして,反転後にボンディングヘッドに受け渡す。 ... の形状及び材質をパラメータとしてツールの振動モードを評. 価し,超音波振動系の最適化を図った。 ... 生産技術センター 実装技術研究センター。 半導体実装機の研究・開発に従事。 ...
[pdf] -125k -キャッシュ -別ウィンドウで開く - 材料照射用強力中性子源 テストセルの最適熱機械設計
(NIFS共同研究) 材質: 316 LN SS. 設計圧力: about 0.6 MPa ... NaKボンディング案 (EU) 高熱伝導率のNaKで隙間を埋めることにより、隙間に ... (H-I) capsule)開発IFMIF-EVEDA計画(初期) ...
[pdf] -1761k -キャッシュ -別ウィンドウで開く - 日立化成テクニカルレポート
当社 総合研究所 〔１〕 緒 言. 近年の電子機器の高速・高性能化,小型化に伴い,高密度 ... そこで新しいダイボンディングフィルムを開発し,耐リフ ... グ層の上下共チップで同じ材質となるため,上下の膨張係数. の差がなく応力の問題も少ない ...
[pdf] -241k -キャッシュ -別ウィンドウで開く - PVD材料
１.ターゲットの材質に応じた最適ボンダーを独自に開発しています。 ボンダー ... ターゲットの材質に応じたボンディングを行って. おります。 ... 研究用などに使用されるφ1 程度の小さな物から、2mを超える第7世代向け大型LCD用スパッタリングタ ...
[pdf] -1610k -キャッシュ -別ウィンドウで開く - レーザドップラ振動計によるワイヤボンダ超音波振動測定システム
ボンディングの方式としては、熱を利用してスポット溶接する ... 一方、熱圧着方式および超音波併用熱圧着方式はボールボンディングと呼ばれ、金製の ... め、新しい形状や材質のツールを開発・検証する際においてもレーザドップラ振動計は ...
[pdf] -426k -キャッシュ -別ウィンドウで開く - 小型電子部品の外観検査に関する研究
小型電子部品のLEDは,青色LEDが開発され,RGBの３原色が発光可能になったことで,利用範囲が飛躍的に広が ... るものの,最近のLEDは,形状や材質などが若干異なる程 ... LEDチップを導電性接着剤で実装し,ボンディング線で他 ...
[pdf] -636k -キャッシュ -別ウィンドウで開く - ものづくりの原点 科学の世界 VOL.50 ボンディングワイヤ
の技術開発の足跡と. 新たな材料開発. へ. の挑戦を紹介する。 ボンディング. ワイヤ ... 材質別比較表. 材. 4. ボンディングワイヤの接続例. 写真. 2. ボンディングワイヤの3次元実装例 ...
[pdf] -1145k -キャッシュ -別ウィンドウで開く - 2チップ積層MCP(マルチチップパッケージ) の開発
沖電気研究開発 2000年１０月 第１８４号 Vol.６７ No.３. 69 ... トで様々なボンディングパッド構造を有するチップに. 要 旨 ... れぞれの材質,硬度,厚みを最適化することにより, 切削後の反り ...
[pdf] -321k -キャッシュ -別ウィンドウで開く - 小野田徳利窯の基本形状に関する調査研究
出土した窯基礎に使用されている煉瓦の材質に関する ... 瓦寸法、ボンディングなどの構法の解明、さらに補強 ... ランダ積みと異なるボンディングパターンとなってい. る。 また、焼成部東面および西面の一部は長手積みで. 補修 ...
[pdf] -761k -キャッシュ -別ウィンドウで開く - 製品総合カタログ(PDF/2.7MB)
フラットコレットを開発。 先端部材質: セラゾール Ｕ60-SD ... 焼入れ硬度、研削の条件等研究開発を. 重ねております。 現状で問題等御座いましたら是非一度 ... 材質: 超硬、SKS. フリップチップ ボンディング用ツール ...
[pdf] -1793k -キャッシュ -別ウィンドウで開く - 世の中
を再認識でき、新たな材料開発への発想が広がる。 ... 理から材質設計を行い、地道な研究により到達した新日鉄の. 独創的開発技術だ。 ... 半導体チップと実装基板を接続する「金ボンディングワイヤ」は、 世界的に高いシェアを誇る。 ...
[pdf] -1880k -キャッシュ -別ウィンドウで開く - ＬＥＤ実装用アルミ放熱基板
開発中. 項目. 仕様. 項目. FR-4. 接着シート. 放熱フィン アルミニウム板または銅板 ... 絶縁層材質 ガラスエポキシ樹脂または ... 続にはボンディング法またはリフローはんだ付け法が使用できます。 また、 ...
[pdf] -25k -キャッシュ -別ウィンドウで開く - 高放熱アルミニウム導体基板「アルパワー」
開発中. 項. 目. 仕. 様. 項. 目. FR-4. 接着シート. 放熱フィン ... 続にはボンディング法またはリフローはんだ付け法が使用できます。 また、 ... 自社内で積層材料の加工を行うため、使用材料の材質・厚さが自由に選択 ...
[pdf] -40k -キャッシュ -別ウィンドウで開く - ２-７ 実装 (要旨 ) (１) 背 景
Pb フリ-ハンダ対 応 (各 メーカ、研究機関 で開 発中 、耐熱部品開発 ) ... 直接 ボンディングする技 術 の開 発要求 がある。 ... バンプ材質. Au. Au. Au. Au. フリップチップ. チップ/バンプ. 最大パッド数 ...
[pdf] -1943k -キャッシュ -別ウィンドウで開く - 民生機器向けファインピッチ対応 フリップチップ実装技術開発
さにできるため,ワイヤボンディング接続に ... とワイヤボンディング接続方式との比較を示. します。 フリップチップ実装技術は,バンプの材質 ... し,ワイヤボンディング技術並みの汎用化に. 向け開発を行っていきます。 COC に向けた開発 ...
[pdf] -431k -キャッシュ -別ウィンドウで開く - Microsoft PowerPoint - 資料No3.2清水テストセルタスク
HeボンディングHFTM工学設計. ヒーター内蔵型カプセル関する調査 ... (九大・NIFS共同研究) 材質: 316 LN SS. 設計圧力: about ... 熱流動解析コード開発( NIFS共同研究) LESによる変形チャンネルの ...
[pdf] -1816k -キャッシュ -別ウィンドウで開く - 細径光ファイバセンサを用いた CFRP 表皮 アルミハニカムコアサンドイッチ構造
1/4、材質 AL5052、箔. 厚 .001 という意味があり、寸法は inch 表示である。 ... NASA で開発が進められていた完全再利用宇宙往還機 ... 本研究では、この現象を逆に利用してディボンディングの. 検出を行う。 損傷検出原理の詳細を ...
[pdf] -6813k -キャッシュ -別ウィンドウで開く - 高精細LCDに対応したCOF用TABテープ
COFテープ開発に. あたり,LCDドライバメーカーからはI/Lボンディングの認 ... いては,今後シード層の材質,厚さおよび銅めっき時のドラ ... 電子部品材料用表面処理の研究・開発業務に従事. 表面技術協会,エレクトロニクス実装学会各会員 ...
[pdf] -134k -キャッシュ -別ウィンドウで開く - 無電解 Au めっき基板におけるワイヤ接合性
樹脂基板は、材質を. FR-4、厚み 0.35mm を使用し Au ワ. イヤは純度 ... 良好であることは、弱いボンディング条件で高いプル試験の. 破断荷重が得られると定義し、 ... 1) 長谷川 清;マイクロファブリケーション研究会. 第 ...
[pdf] -820k -キャッシュ -別ウィンドウで開く - 添付文書PDFダウンロード
材質. 本体. ポリカーボネート樹脂(ガラス繊維含有) スロット. フック ... (１)ボンディングベースが油分などで汚れていたり、歯面の防湿処 ... 製医療用具に係わる溶出物質の曝露量の評価に関する研究」 (平. 成. 14 年 4 月) ...
[pdf] -161k -キャッシュ -別ウィンドウで開く - IFMIF/EVEDA Test Facilities IFMIF ...
Nakボンディングの代替案 ... 単層H-I製作はＮＩＦＳ共同研究により実施. ‒ 製作精度評価. 製作精度評価 ... 材質. アルミナ. H-Iカプセル要素試験用真空容器. ヒーター. 白金 ( Φ0.5mm) 電気 ...
[pdf] -885k -キャッシュ -別ウィンドウで開く - 株式会社サトーセン
続き「研究開発型企業」として、グロー. バルな視野から技術による提案の輪を拡 ... 大型サイズ、多様な材質へのメッキ. が可能です。 Cr系メッキの可能最大寸法 ... 電解、無電解ボンディング金メッキ設備. 純粋精密洗浄設備、蛍光Ｘ線装置 ...
[pdf] -362k -キャッシュ -別ウィンドウで開く - 平成１６年(ワ)第９３７３号 職務発明対価金請求事件 口頭弁論終結日
このうちの工程を「ダイボンディング (又は「ペレットマウント ) ... 以上のような本件各発明の重要性に鑑みれば,その後の応用技術開発,本 ... いう技術,さらには,ボンディングヘッドを光を透過する材質で作り,吸着. された ...
[pdf] -151k -キャッシュ -別ウィンドウで開く